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CoWoP未来有望逐步商用，一文详解PCB工艺及相关材料

时间: 2025-12-11 01:19:47 来源: fx.icmglobal.cn 作者: 探索

近期，未文详PCB概念再次受到关注。有望随着AI服务器对PCB性能要求的逐步提升，HDI市场需求显著增长。商用根据Prismark报告，解P及相2024至2029年间，工艺关材HDI市场的未文详年复合增长率可达6.4%，预计到2029年市场规模将达到170.37亿美元。有望同时，逐步生益电子（688183.SH）发布业绩报告，商用2025年上半年营业收入为37.69亿元，解P及相同比增长91%；净利润为5.31亿元，工艺关材同比增长452%。未文详公司计划每10股派发3元现金红利，有望合计2.47亿元。逐步

PCB行业的催化因素不断出现。谷歌在其财季报告中透露，2025年Q2资本支出达到224.46亿美元，同比增长70.2%，历史最高，其中三分之二用于AI训练所需的服务器。公司将2024年资本开支指引从750亿美元上调至850亿美元，预计2026年仍将保持高投入。

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国盛证券的电子团队分析，随着GB200服务器逐步放量，GB300出货也将启动，科技巨头正在加大对自研ASIC芯片的投入，将带动服务器和高频高速PCB的需求。此外，PCB产业在技术上朝着高频、高速、轻薄和无铅无卤方向发展，CoWoP工艺等成为市场关注的新热点。

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【交流纪要】

CoWoP未来有望逐步商用，一文详解PCB工艺及相关材料

【核心逻辑】

问题一：驱动当前PCB上行周期的主要市场力量是什么？

专家：此次上行周期的核心驱动力来自国际巨头对AI硬件投资预期的上调。目前PCB的需求主要来源于两部分：一是由英伟达推动，包括开放式加速器模块和通用基板等高要求产品；二是大型云服务商在开发定制化ASIC芯片，如谷歌TPU和亚马逊Trainium，旨在提高效率并降低对外部供应商的依赖。

问题二：CoWoP等先进封装如何改变PCB的基本角色？

专家：CoWoP的理念是将芯片的晶圆级中介层直接集成到PCB上，使PCB不再仅是主板连接，而是变成一种高精度的“内载板”。这一工艺对PCB的物理性能要求极高，需匹配热膨胀系数，因此必须使用Low-CTE特性材料。目前，全球Low-CTE玻璃布的生产高度集中在日本，中材科技已突破相关技术，成为少数能供应此类材料的企业之一。

问题三：CoWoP工艺对PCB上游设备有什么需求？

专家：CoWoP要求PCB制造具备更高精确度，线宽/线距需向10微米级别迈进。传统工艺难以满足这些要求，行业内采用改良的半加成法mSAP工艺，通过电镀制造精密导线，改善信号完整性。mSAP工艺对高分辨率的激光直接成像设备（LDI）和激光钻孔设备有更高需求。

问题四：PCB铜箔在PCB工艺迭代方面有什么升级？

专家：在高频电路中，电流趋于导体表面，表面粗糙度将直接影响信号损耗。为了满足高速信号传输需求，使用表面极为光滑的HVLP铜箔至关重要。通过先进的处理工艺，HVLP铜箔的表面粗糙度可控制在1微米以下，确保信号完整性。目前市场主要由日本和台湾厂商控制，供给不足导致价格上涨，提供了中国企业切入高端市场的机会。

问题五：在降低介电损耗的竞赛中，哪些先进树脂正在胜出？

专家：树脂是构成CCL的基础材料，传统的环氧树脂已无法满足高频高速应用，因此行业转向性能更优的树脂，如聚苯醚、聚四氟乙烯等。其中，PTFE提供优秀的电气性能，但加工难度大，成本高；相比之下，PPO和CH等材料在性能和制造可行性之间达成更好平衡。

本文来源“财联社”，XM外汇官网编辑：陈秋达

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